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SLGJW (Intel Mobile Celeron Dual-Core T3300)

SLGJW (Intel Mobile Celeron Dual-Core T3300)

基本信息
类型 CPU / Microprocessor
系列 Intel Mobile Celeron Dual-Core
处理器编号 T3300
部件号 AW80577GG0411ML
频率 (GHz) 2
总线速度 (MHz) 800
时钟倍频器 10
封装 类型 478-pin micro-FCPGA
Socket 类型 Socket P
架构 / 微体系结构 / Other
步进 R0
处理器内核 Penryn-3M
制造技术(微米) 0.045
处理器多核数量 2
L2 缓存大小 (MB) 1
特征 EM64T technology
Execute disable bit
热设计功耗 (Watt) 35
Notes on sSpec SLGJW
The part is discontinued. Last order date for processors is February 29, 2012. Last shipment date is August 31, 2012.


SLGJW
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如何保护好你的芯片。
1,为避免芯片外观损坏。首先要轻拿轻放,避免芯片因磕碰而产生刮痕,甚至损坏,可以用纸巾一片一片包起来, 切勿将芯片直接放一起,这样芯片间容易磕碰造成芯片表面损坏。芯片锡球很软,避免芯片直接受重压变形,折断。
2,防潮:芯片的锡球很容易氧化,所以防潮是很重要的。请将芯片置于干燥阴凉处。
3,防静电:芯片是高精密产品,里面的电路复杂而且靠得很近, 上万付的人体静电很容易将芯片原来的电路击穿, 造成无法修复的损坏,所以在中国秋冬拿芯片前做好防静电措施。
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